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陶瓷基片 >> 氧化鋁陶瓷基片 >> 氧化鋁陶瓷基片
氧化鋁陶瓷基片
 

 
簡要介紹
Al2O3陶瓷基片雖然熱導率不高(20W/m.K),但因其生産工藝相對簡單,成本較低,價格便宜,成爲目前最廣泛應用的陶瓷基片
詳細參數

      

 氧化鋁陶瓷基片

陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷爲基的,對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點,但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。

實際生産和開發應用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片雖然熱導率不高(20W/m.K),但因其生産工藝相對簡單,成本較低,價格便宜,成爲目前最廣泛應用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化鋁陶瓷基片,96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。

純度:96%,

顔色:乳白色

尺寸:100x100x1.0mm以內,可以根據客戶的要求切割

表面粗糙度:< 0.01um(抛光後); <1um(毛坯)

 

參數

單位

A476T

密度

g/cm3

3.78

硬度(HV

GPa

13.9

抗折強度

GPa

380

熱導率

W/m.K

26

熱膨脹系數

40~400°

m/K

7.2x106

介電常數

@1MHZ

9.6

介質損耗角

@1MHZ

3.0x104

體積電阻率

@25℃

Ohm.cm

>1014

@300℃

Ohm.cm

1.0x1010

@500℃

Ohm.cm

1.0x108

 
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