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薄膜襯底 >> 半導體薄膜基片 >> 矽(Si)
矽(Si)
 

02
 
簡要介紹
Si 用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。 
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詳細參數

主要性能參數

晶體結構

面心立方

熔點(℃)

1420

密度

2.4(g/cm3

摻雜物質

不參雜

B

P

類 型

 NP

P

N

電 阻 率

>1000Ωcm

10-3~40Ωcm

102~104Ωcm

E P D

≤100∕cm2

≤100∕cm2

≤100∕cm2

氧含量(∕cm3

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

碳含量(∕cm3

≤5×1016

≤5×1016

≤5×1016

尺寸

10×10mm、15×15mm、Dia50.8mmDia76.2mmDia100mm

可按照客戶需求,定制特殊方向和尺寸的基片

厚度

0.3-0.5mm、1.0mm

尺寸公差

<±0.1mm

厚度公差

<±0.015mm特殊要求可達到<±0.005mm)

抛光

單面或雙面

晶面定向精度

±0.5°

邊緣定向精度

2°(特殊要求可達到1°以內)

取向

<100>、<110>、<111>等

包裝

100級潔淨袋,1000級超淨室

 
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